OSM – CONSTRUCTION MATERIALS

Выставочная компания  Евроэкспо  при содействии Ассоциация производителей керамических стеновых материалов (АПКСМ) и Ч приглашает Вас принять участие в специальном выставочном проекте «Салон станков, оборудования, технологий и сырья для индустрии керамической промышленности — КЕРАМБРИКТЕХ», который пройдет  С 28 -31 января 2020 года в ЦВК ЭКСПОЦЕНТР , Москва.

Экспозиция будет представлена в рамках специализированной выставки «Отечественные строительные  материалы (ОСМ)», где представлены практически все    производители керамического кирпича из России и стран СНГ. Будут представлены следующие разделы:

  • Оборудование для производства керамического кирпича и черепицы
  • Сырье, материалы, добавки и химикаты
  • Штамповка, формовка и отливка, сушка
  • Установки обжига и термической обработки
  • Декорирование, краски и глазури для керамического кирпича
  • Системы дозирования и взвешивания
  • Измерение и контроль, анализ и лабораторное оборудование, контроль качества и технологического процесса
  • Упаковка, погрузка , хранение и транспортировка

Объединение тематических выставок на одной площадке предоставляет специалистам уникальную возможность максимально быстро получить информацию по всему спектру интересующего оборудования и технологий для керамической промышленности.

Актуальность проведения такого мероприятия связано в первую очередь в потребности российских производителей и производителей из стран СНГ в современном оборудовании для производства продукции, а также модернизации существующих предприятий.

Появление площадки для обмена опытом, демонстрации последних достижений в сфере производства оборудования и модернизации предприятий позволит специалистам отрасли быть всегда в курсе последних новинок, что крайне необходимо для принятия стратегических решений.

По вопросам участия обращайтесь у организаторам выставки:
Директор выставки
Васильева Елена Леонидовна
Тел.: (495) 925-6561/62, доб.178
Факс: +7 (499) 248 0734
E-mail: osm@osmexpo.ru

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *